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半導體激光在牙周病中應用及研究進展

 

 3.牙周手術中的應用

 

牙周手術主要包括牙周翻瓣術、牙齦瘤切除術、牙齦成形術和牙齦切除術等。用激光對牙周軟組枳進行切割可彌補在傳統手術中因術區操作范圍的局限性導致清創的不徹底或由于出血較多導致術區視野不清的缺點,另外,與傳統手術相比,激光對組織所造成的損傷較小,并且可以減輕疼痛,縮短手術時間,降低術后并發癥的發生率,改善牙周支持組織的炎癥狀態,促進牙周組織再生。

 

Zingale等采用半導體激光進行牙周翻瓣術發現,與傳統手術方法相比,術后牙齦退縮較少,因此恢復后美觀性更好。Moslemi等認為,在游離牙齦移植術中使用半導體激光可起到促進愈合的作用。AlGhamdi等使用半導體激光進行細胞培養證實,半導體激光能夠在組織工程學及再生醫學中得到運用。針對半導體激光在改良Widman翻瓣術(MWF)方面的應用,Salaria等經臨床及影像學分析指出,半導體激光能明顯改善經MWF治療后的PD、CAL值并可獲得一定的骨修復,因此認為半導體激光輔助MWF治療除了可以得到較好的臨床效果還可減少術后并發癥的發生。

 

Aena等指出,半導體激光(810nm)對MWF術后牙周臨床指標(齦乳頭出血指數、CAL)的改善有較大幫助。Sanz-Moliner等在MWF術中應用半導體激光進行治療,結果表明半導體激光可降低術后水腫發生率及疼痛感。Sobouti等指出,在牙齦切除術中半導體激光能夠加快創面愈合,減少術后疼痛。

 

綜上所述,半導體激光在牙周領域中已得到廣泛應用,使得牙周疾病的治療手段更加多樣化。雖有相關文獻報道半導體激光具有良好的生物學效應及明顯的臨床效果優勢,但由于樣本數量和觀察周期不夠理想,激光使用參數上的不同,使得半導體激光在牙周疾病中的臨床試驗還需進一步深入。

 

來源:中國實用口腔科雜志2016年第9卷第2


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